利用在摄氏几百度的温度下产生液化处置的电晶体，美国的研究人员们近期写了新的世界纪录。他们利用一种神秘的焊料，以一种需要适应环境有所不同半导体的新式无机焊料为基础，顺利地黏合了原本无法展开焊的半导体。　　这种焊料还可以使用积层的方式，利用黏合粉末的形式沦为倒数的单晶材料，制作出有新的半导体材料；而且，这种新式焊料甚至还能用作3D打印，黏合原本几乎不相容的材料。　　这种神秘的焊料是由美国芝加哥大学（UniversityofChicago）联手能源部阿岗国家实验室（ANL）与伊利诺理工学院（IllinoisInstituteofTechnology）共同开发的。

　　我们的焊料是一种可作为液体用于的无机水溶性材料，需要在有助于的冷却下变为一种无机的半导体，芝加哥大学教授DmitriTalapin回应，其诀窍在于寻找一种可溶性且不起反应的化学物质，而且它也不至于污染半导体表面。　　　　博士后研究员JaeyoungJang利用环境掌控的手套箱展开新的半导体焊料研究。　　（来源：美国芝加哥大学）　　Talapin的研究团队搜索过多种无机化合物，最后才寻找了这种准确融合镉、铅和铋的液体形式。这种焊料在用作黏合两种以往无法展开焊的材料时，能同时保留导电性，因而可自动地因应原本无法成功焊的材料特征展开调整，然后分解成并新的构成一种无缝的黏合。

此外，由于这是一种液化的材料，因而需要经由混合其粉末形式生产成焊料，然后产生摄氏几百度的有助于冷却，生产出有一种就看起来以单晶方式从高温炉中生长出来的新型态半导体。它还可用作3D打印，构成新材料并转化成为各种形状与尺寸。　　　　芝加哥大学教授DmitriTalapin主导的研究团队研发出有一种新式焊料，需要顺利黏合以往无法焊的各种半导体。

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